“2021集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化前沿技術(shù)研討會(huì)”在北京召開(kāi)
據(jù)中科院微電子所消息,6月1日,“2021集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化前沿技術(shù)研討會(huì)”在北京國(guó)際會(huì)議中心召開(kāi)。
本次會(huì)議由中科院微電子所主辦,中科院微電子所EDA中心(三維及納米集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室)承辦。國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)02專(zhuān)項(xiàng)專(zhuān)家組總體組組長(zhǎng)葉甜春,中科院微電子所黨委書(shū)記、副所長(zhǎng)(主持工作)戴博偉,華大九天董事長(zhǎng)劉偉平,概倫電子董事長(zhǎng)劉志宏以及來(lái)自清華大學(xué)、北京大學(xué)、中科院計(jì)算所、中科院上海微系統(tǒng)所、鴻芯微納、芯華章、新思科技、全芯智造等50余家單位的150余名專(zhuān)家學(xué)者出席了會(huì)議。會(huì)議由中科院微電子所EDA中心主任陳嵐研究員主持。
葉甜春在致辭中指出,EDA是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié),要形成完整的國(guó)產(chǎn)全流程工具鏈任重道遠(yuǎn),既要補(bǔ)短板又要尋找機(jī)會(huì)突破創(chuàng)新,變危機(jī)為機(jī)遇。
戴博偉作為承辦單位領(lǐng)導(dǎo)對(duì)各位參會(huì)人員的到來(lái)表示熱烈歡迎,他指出,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨嚴(yán)峻形勢(shì),微電子所作為中國(guó)微電子技術(shù)創(chuàng)新的引領(lǐng)者和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動(dòng)者,將以科技創(chuàng)新為己任,積極推進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
本次研討會(huì)邀請(qǐng)了國(guó)內(nèi)外多位專(zhuān)家學(xué)者做了主題演講,報(bào)告內(nèi)容包括了新一代EDA技術(shù)、工藝與設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化技術(shù)、碳基集成電路、量子計(jì)算以及超導(dǎo)集成電路的設(shè)計(jì)方法學(xué)及EDA技術(shù)、新一代智能EDA技術(shù)等。會(huì)議還舉辦了圓桌論壇,針對(duì)國(guó)產(chǎn)EDA工具的發(fā)展、EDA可持續(xù)創(chuàng)新模式及人才培養(yǎng)等問(wèn)題進(jìn)行了討論。
中科院微電子所EDA中心(三維及納米集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室)主要從事納米尺度的設(shè)計(jì)與制造協(xié)同設(shè)計(jì)、三維集成電路以及三維封裝集成等EDA工具的研究。











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